AMDは新しい次世代SteamDeckAPUに取り組んでいる可能性があります

Steam Deckはリリースされたばかりですが、後継者についてはすでに噂があります。新しいレポートによると、AMDはすでにエアリスの後継であるAPUデッキに取り組んでいます。レポートが正確であると仮定すると、新しいチップはZen4およびRDNA3アーキテクチャに基づいています。

ムーアの法則は死んでいるとのことですが、AMDは「ゴッホの後継者」（別名エアリス）に取り組んでいます。このプロジェクトは、フェニックスポイントがすでに開発の後期段階にあったときに始まりました。その目標は、将来のモバイルアーキテクチャのよりコンパクトで低電力のバージョンを作成することです。

このチップは、ヴァンゴッホよりも小さいが、AMDの今後のエントリーレベルのラップトップAPUであるメンドシノよりも大きいはずです。4つのプロセッサコアはZen4アーキテクチャに基づいており、SMTを備えています。iGPUはRDNA3アーキテクチャを使用している可能性が高く、8つのCU（1024ストリームプロセッサ）を備えている場合があります。

YouTuberは、他の今後のAMDAPUについてももう少し聞いています。Mendocino以降、iGPU APUは2.2GHzでクロックされる必要がありますが、より低いTDPバリアントは1.2GHzから1.8GHzでクロックされる可能性があります。メンドシノの後、おそらく前任者よりも新しいアーキテクチャを使用して、2024年にソノマバレーを取得する必要があります。

最後に、Dragon Range APUは、最大16コアと32スレッドを備え、Ryzen 95950Xパフォーマンスレベルと12CU（1536ストリームプロセッサ）を備えたRDNA3iGPUを組み合わせることが期待されています。