コードネーム Medusa と伝えられる AMD Zen 6「Ryzen」CPU、帯域幅が増加した 2.5D インターコネクトを搭載

Ryzenチップを搭載したクライアント向けAMDの次世代Zen 6 CPUには、「Medusa」というコード名が付けられると伝えられている。

AMDの次世代Zen 6クライアントCPUはコードネーム「Medusa」に決定高帯域幅の 2.5D 相互接続を搭載

@Olrak29_ が共有した情報によると、AMD は次世代に基づいたクライアント デスクトップ CPU のコードネームを最終決定したようです。 Zen 6 アーキテクチャ。今後の Zen 5 デスクトップ CPU ラインナップは Granite Ridge コードネームに該当し、Zen 5 デスクトップ CPU ラインナップは Medusa コードネームを特徴とします。これらのチップは 2025 年後半から 2026 年初頭まで登場すると予想されており、Zen 5 ですら (公式には) あまり詳細が明らかにされていないため、AMD が正式に情報を共有し始めるまでにはしばらく時間がかかるでしょう。

コード名に加えて、AMD の Zen 6 クライアント CPU、または Medusa は、2.5D チップレット設計をベースにした新しい相互接続を利用するようです。この設計により、より高いチップ間の帯域幅が可能になり、Zen 6 CCD が各 CCD および IOD を介してより高速に通信できるようになると言われています。

ダイ表現は、デュアル CCD を表す 2 つの MCD スタックと IOD を表す GCD の小さな部分を備えた Navi 31 GPU を使用して展示されました。これは、Zen 6「Ryzen」CPU がシングル IO ダイを備えたデュアル CCD チップレット設計を再び採用する可能性があることを示唆しているかもしれません。次世代テクノロジーを組み込むために IOD はさらに大きくなる可能性がありますが、現時点では確かなことは言えません。

指摘されている追加の詳細としては、Medusa CPU (Ryzen Zen 6 Desktop) では、そのような設計に関連するコストが高くなるため、IOD の上に CCD を積層しないことが挙げられます。 AMDは、Ryzen 5000チップ上の3D Vキャッシュスタッキングで実験し、Ryzen 7000 WeUでさらに成熟させたように、将来的にこれらの設計を実験する可能性があります。以前の情報によると、AMD のZen 6 コア アーキテクチャはコード名「Morpheus」で、2025 ～ 2026 年までに発売される予定です。

Zen 5 の発売は 2024 年に予定され、同社は次世代 Zen に関するさらなる情報の共有を開始すると予想されます。 6 のアーキテクチャとそれぞれの製品は、今後のリリースで完了すると適用されます。

AMD Zen CPU / APU ロードマップ: