Apple、米国の半導体パッケージングにおけるAmkorとの「延長」提携を発表

Apple は、半導体企業 Amkor との「提携関係の拡大」を発表し、TSMC への依存の転換を示唆しています。

Apple、半導体の優位性達成に向けた米国政府の取り組み加速を目指す

Appleはニュースルームを通じて、同社が半導体の製造とパッケージングを専門とするAmkorのアリゾナ工場の「最初で最大の顧客」になったと発表した。知らない人のために説明すると、Amkor は最近、TSMC の施設があるアリゾナ州に隣接する 20 億ドルの施設を建設する計画を発表しました。 Apple の戦略はここで明らかであるようです。Apple は米国での半導体の成長を利用することを計画しており、唯一のサプライヤー 2 社が同じ州に並んでいるという状況以上に良い状況はありません。

本日、Apple はアリゾナ州ピオリアで開発中の新しい Amkor 製造およびパッケージング施設の最初で最大の顧客になると発表しました。 Amkorは、Appleが最大の顧客でもある近くのTSMC工場で生産されたAppleシリコンをパッケージ化する。

Apple はアメリカの製造業の将来に深く取り組んでおり、今後もここ米国での投資を拡大していきます。

Apple シリコンはユーザーのパフォーマンスを新たなレベルに引き上げ、これまでできなかったことができるようになりました。Apple シリコンが間もなくアリゾナで製造およびパッケージ化されることに私たちは興奮しています。

– ジェフ・ウィリアムズ、Apple COO

Appleの広範なサプライヤーリストにAmkorが含まれていることは、AppleがAmkorと米国政府の協力を得て、 「アメリカ最大のアウトソーシングされた高度なパッケージング施設」の開発について。

国産製品の要素とは別に、長年注目すべきもう 1 つの興味深い事実として、Apple は半導体パッケージング サービスを TSMC などに依存しており、Amkor との提携により、台湾の大手企業への依存が軽減されることになります。ある程度。しかし、AmkorはTSMCが保持する半導体パッケージング基準の達成にはほど遠いため、同社にとっては時間がかかるだろうが、Apple/Amkorにとっても、半導体の独立性の達成に向けた米国の目標にとっても、正しい方向への一歩である。 NVIDIA の CEO によれば、それは「数十年」 先だという。

ニュースソース: Apple ニュースルーム