Apple、次期iPhoneに12GBのRAMを搭載か

今年、AppleはiPhone 16シリーズ全体でRAM仕様を強化し、全モデルに8GBのRAMを搭載しました。RAMの増設は、Apple Intelligence機能の効率的な動作を促進し、デバイス全体のパフォーマンスを向上させることを目的としています。Appleはこの傾向を追求し、今後のiPhoneモデルで12GBのRAMを導入する可能性があるようです。

予備的な報告によると、次期iPhone 17 Pro Maxには、アップグレードされた冷却技術とともに12GBのRAMが搭載されると予想されています。さらに、2026年に発売が予定されているiPhone 18 ProとPro Maxモデルにも12GBのRAMが搭載される可能性があるという兆候があります。

インタビューの中で、Appleのハードウェア技術担当副社長であるジョニー・スルージ氏は、パフォーマンスを犠牲にすることなくiPhoneでApple Intelligenceを効果的にサポートするには8GBのRAMが必要であると語った。これは、昨年のiPhone 15と15 PlusモデルがAppleのAI機能スイートをサポートしなかった理由を説明できるかもしれない。業界アナリストのミンチー・クオ氏は、来年のPro Maxモデルのみが12GBのRAMを搭載し、iPhone 17 SlimまたはAirを含む可能性のある標準モデルは8GBのRAMを搭載し続けると述べたと報じられている。

さらに、 Mobile Chip Expertとして知られるリーカーがWeiboで、iPhone 18の少なくとも1つのバリエーションがInFo（Integrated Fan-Out）パッケージからWMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）パッケージに移行し、12GBのRAMを搭載できるようになる可能性があるとシェアした。

違いを詳しく説明すると、InFo パッケージングでは、メモリなどのさまざまなコンポーネントを回路基板上に直接統合し、パッケージの厚さを最小限に抑えながら、速度と電力効率を向上させます。

逆に、WMCM パッケージングでは、複数のコンポーネントを 1 つの筐体内に統合できるため、柔軟性とパフォーマンスが向上します。このアプローチにより、CPU、GPU、DRAM、AI や ML チップなどのその他のアクセラレータを 1 つのコンパクトなパッケージに統合できます。現時点では、2026 年の iPhone 18 ラインナップのどのモデルに RAM の増加と高度なチップ技術が搭載されるかは不明です。

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