大きな動き: Apple、将来の MacBook 向けに InFO を備えた SoIC を試用

Apple が InFO を使用して SoIC を試用

台湾メディア MoneyDJ の最近の報道によると、Apple が最先端の半導体技術の導入において大きな進歩を遂げていることが明らかになりました。AMDに倣い、Appleは現在、SoIC（システム統合チップ）として知られる最新の3D小型チップ積層技術の試作を行っている。この革新的なテクノロジーは将来の MacBook モデルに使用されると予想されており、リリース時期は 2025 年から 2026 年の間と予想されています。

台湾積体電路製造会社 (TSMC) は、業界初の高密度 3D 小型チップ スタッキング ソリューションとして宣伝されている、画期的な SoIC テクノロジーにより、この革新的なアプローチの最前線に立っています。SoIC は、Chip on Wafer (CoW) パッケージング テクノロジを通じて、さまざまなサイズ、機能、ノードのチップを異種混合方式で統合することを可能にします。さまざまな特性を持つチップを積層できるため、エンジニアは高度な電子デバイス向けの強力で効率的なシステムを開発できます。

AMDの場合、同社はTSMCのSoICテクノロジーの先駆的な顧客であり、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）を備えた最新のMI300にそれを採用しました。この統合により、マイクロプロセッサの性能と効率が向上し、半導体業界の技術情勢を推進しました。

一方、Apple は、製品設計、ポジショニング、コストなどのさまざまな要素を考慮して、統合ファンアウト (InFO) パッケージング ソリューションを備えた SoIC を利用する予定です。InFO パッケージング テクノロジには、ダイからパッケージ基板への入出力 (I/O) 接続の再分配が含まれており、従来の基板の必要性が効果的に排除されます。この革新的なアプローチにより、よりコンパクトなデザイン、改善された熱性能、および縮小されたフォームファクターが実現され、将来の MacBook モデルに理想的に適合します。

SoIC 技術はまだ初期段階にあるため、現在の月産生産能力は約 2,000 個です。しかし、専門家らは、この最先端技術を利用した家庭用電化製品の需要の増加により、この生産能力は今後数年間で急激に増加し続けると予測しています。

SoIC および InFO ソリューションの採用における TSMC、AMD、Apple の協力は、半導体業界における大きな進歩を表しています。この技術が大量の家電製品にうまく導入されれば、より高い需要と生産能力が生み出され、他の大手顧客も追随するようになることが期待されます。

ソース