GeiLが世界初のアクティブファン冷却DDR5メモリを発表

DDR5への移行に伴い、新しい規格ではメモリモジュールにPMICとVRMが含まれています。これは、電力と速度の管理に最適ですが、温度が高くなる可能性があります。これを念頭に置いて、メモリメーカーはDDR5メモリを冷却する新しい方法を模索しており、GeiLはアクティブファン冷却を備えた最初のDDR5モジュールを発表しました。 

ダークグレーとホワイトで利用可能な新しいEvoVDDR5メモリラインには、2つの小さなRGBファンを使用してアルミニウムヒートシンクを冷却する世界初のモジュールが含まれています。GeiLによると、2つのファンが右上と左上に配置されており、熱放散が45％増加しています。2つのファンがあるにもかかわらず、ヒートシンクはまだかなりコンパクトなので、モジュールがCPUクーラーの邪魔にならないようにする必要があります。

すべてではないにしてもほとんどのDDR5モジュールの場合と同様に、ユーザーはXMP 3.0プロファイルの恩恵を受け、モジュールのオーバークロックが容易になります。さらに、ロック/ロック解除されたPMICを備えており、しきい値保護、同期電圧監視、インテリジェントな電圧管理、および電力管理を提供して、あらゆる環境での電圧制御を向上させます。最後に、組み込みのECCを備えており、データの整合性を向上させ、メモリのパフォーマンスと安定性を向上させます。

周波数が4800MHzから6600MHz、電圧が1.1Vから1.35V、CLのタイミングが34から40の複数の32GBおよび64GBメモリキット（2つのモジュール）があります。新しいファン冷却GeiLDDR5メモリは7月から販売されます。 。