ファーウェイはApple M1のライバルを開発、検証不可能な噂を主張、しかし現在の証拠はそうではない可能性を示唆している

クアルコムと同社のSnapdragon X Eliteを皮切りに、ARM ノートブックおよびデスクトップ分野における Apple の鉄の支配力は終わりを迎えつつあるのかもしれません。しかし、ある噂によると、ファーウェイもこの分野に参入する別の企業であるとされており、元中国の巨人がすでにM1の競合製品を開発しているという主張もある。繰り返しになりますが、同社はキリン 9000S を皮切りにスマートフォン事業を活性化するために多くの外国企業からの依存を得たかもしれませんが、それは乗り越えるべき他のハードルがあることを意味するものではありません。

ファーウェイはすでに自社のノートPCシリーズに搭載する5nm SoCを搭載しているが、それは地元のファウンドリパートナーであるSMICではなくTSMCによって製造されており、M1の競合他社の開発は苦戦する可能性があることを示唆している。

ファーウェイが最初の5nm SoCであるKirin 9006Cを秘密裏に発表したと以前に報じられており、これはノートブックのQingyun L540ラインナップに含まれている。しかし、以前の分解では、チップセットが中国最大の半導体メーカーであるSMICではなくTSMCによって開発されたことが明らかになり、ファーウェイが出荷した残りのウェハをKirin 9006Cの製造に再利用した可能性があることが示唆された。また、現在ではその規模は大幅に縮小しているものの、ファーウェイが依然として台湾のファウンドリと関係を持っている可能性もある。いずれにせよ、Regnus は以下の X に関する投稿を発表し、Huawei が Apple M1 の競合製品を開発したという噂が広まっていると述べました。

文言だけで言えば、予想屋は「開発済み」と言及しているが、これはファーウェイが無名のライバルを作ることに成功したことを意味し、ポータブルマシンに搭載され、多くのMacに対抗する準備ができていることを暗示している。しかし、この噂を楽観的に受け止めたい一方で、私たちはある現実に直面しなければなりません。現段階では、歩留まりの問題に直面し続けているため、SMICはファーウェイの7nmチップ需要を満たすのに苦労している。その理由は簡単です。 SMICは現在、ASMLが供給する最先端のEUVではなく、古いDUV機械を利用して7nmウェーハを量産している。

ファーウェイのニュースに詳しい人、または信頼できる情報源を持っている人はいますか?私はファーウェイが本当にApple M1に匹敵するARMチップを開発したかどうかを確認したいと考えています。

— レベグナス (@Tech_Reve) 2024 年 3 月 1 日

ASMLはバイデン政権によってDUVハードウェアを中国企業に販売することさえ禁じられているため、SMICは現在所有しているもので対応する必要があるだろう。 SMICはファーウェイ向けに5nm生産ラインを設置すると報じられているが、各ウェーハの価格はTSMCが同じリソグラフィーで大量生産するのにかかる費用よりも50パーセント高くなる可能性がある。つまり、SMICが量産できるウェーハはどれもファーウェイのスマートフォンに使用される可能性が高く、Apple M1の競合となるものはほとんどない。中国企業がこのチップセットを密室でテストしていないと言っているわけではなく、その可能性は十分にあります。

私たちが言いたいのは、地元のファウンドリ パートナーが最新のチップ製造機械にアクセスできないため、さまざまなハードウェア カテゴリ向けの SoC を製造する機会は大変な作業であるということだけです。私たちは、この噂に関して私たちが間違っていると証明されることを強く望んでいます。そうすることで、この分野での競争がさらに激化することになるため、次に何が起こるかについては注意を払っておきましょう。