Foveros ダイレクト 3D スタッキング テクノロジーを活用する最大 288 個の E コアを備えた Intel Clearwater Forest Xeon CPU

Bionic_Squashによると、 Intel Clearwater Forest Xeon CPU は、Foveros Direct テクノロジーを利用して、ベース タイルの上に最大 288 個のコアを 3D スタックする予定です。

Intel Foveros Direct テクノロジーを利用して、Clearwater Forest Xeon CPU に最大 288 個の Darkmont E-Core コアを 3D スタックする

Clearwater Forest CPU は、2024 年半ば頃に発売される Sierra Forest Xeon チップの後継となる予定です。これらのチップには共通点が 1 つあり、それは P コアの代わりに E コアを使用していることです。 Sierra Forest チップで使用される E コアはコードネーム Sierra Glen で、Crestmont コア アーキテクチャをわずかに変更したバージョンですが、Clearwater Forest チップ内で使用される Darkmont コアはSkymont コアをわずかに変更したバージョンに基づいています。

最新の情報によると、Intel は Clearwater Forest Xeon CPU の 3D スタッキングに Foveros Direct という開発コード名を持つハイブリッド ボンディング テクノロジーを最大限に活用する予定です。 CPU パッケージは、高速 I/O、EMIB を介して接続されるインターポーザ上のベース タイルで構成され、コアは最上層に配置されます。

Intel の Foveros Direct テクノロジーについて簡単に説明すると、銅と銅の直接接合が可能になり、低抵抗の相互接続と約 10 ミクロンのバンプ ピッチが可能になります。 Intel 自体は、Foveros Direct はウエハーの終わりとパッケージの始まりの境界を曖昧にするだろうと述べています。この技術は以前、2023 年下半期までに製造可能になると開示されていましたが、その後変更されました。

Intel Xeon E-Core ファミリでの 3D スタッキング (Foveros Direct) の実装を見るのは興味深いでしょう。 Clearwater Forest チップは、最大 288 コアと 288 スレッドを備え、IPC と効率が大幅に向上すると予想されています。最近強調されたもう 1 つの点は、パッケージへのより高度なキャッシュの追加でした。そのため、ベース タイル自体に、最上位層にあるコアに直接接続される追加のキャッシュ プールが組み込まれている可能性があります。 Xeon Clearwater Forest CPU は 2025 年に発売される予定ですが、明日の IFS 直接基調講演で青チームからのさらなる情報が期待できます。

Intel Xeon CPU ファミリ (暫定版):