数年前、最初の兆候はムーアの法則が機能していないことを示し始めました。それ以来、状況は改善され、チップメーカーは製品を改善するために、より小さなアセンブリとさまざまなパッケージ方法を使用して設計を再設計しました。Intelの最新の進歩のおかげで、ムーアの法則はかなり長い間続くでしょう。
今後4年間で、インテル製品はインテル7（Alder Lake）、インテル4、およびインテル3テクノロジーノードをベースにしています。さらに、2021年のIEDM（International Electron Devices Meeting）で発表されたように、Intelは、パッケージ、トランジスタ、量子物理学の分野における新しいブレークスルーを活用して、ムーアの法則をさらに前進させることを望んでいます。
インテルは、新しいスケーリングテクノロジーを使用して、ハイブリッド相互接続で相互接続密度を10倍に増やし、トランジスタ面積を30〜50％改善し、より優れたGAA（Gate All Around）スケーリングプロセスを見つけることを計画しています。さらに、Intelは、従来の材料の制限を克服して、2D材料を使用してより短いチャネルを作成する可能性を模索しています。
Intelはまた、パフォーマンスの要求に対応するためにシリコンチップに新しい機能をもたらしています。この分野では、Intelはすでに300mmウェーハ上にシリコンCMOSを搭載した世界初のGaNベースのパワースイッチを開発しており、マザーボードのコンポーネントとスペースを削減しながら、より高い電圧を処理できるプロセッサの基盤を築いています。さらに、チップメーカーは、読み取り/書き込みレイテンシがわずか2nsのFeRAMと呼ばれるオンボードDRAMもテストしています。
最後に、Intelは、プロセッサでシリコントランジスタ量子コンピューティングを使用することを計画しており、それらを室温で実行できるようにする方法を考案しています。このような方法を発明するには時間がかかりますが、Intelは、従来のMOSFETを量子MOSFETに置き換えることですでに有望な結果を達成しています。
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