Redmi K60シリーズの重要情報を順次公開

Redmi K60 シリーズの重要な情報

今朝、Redmi の公式がついに Redmi K60 シリーズのマシンのリリース日を発表しました。公式発表: K60 ユニバース、12 月 27 日午後 7 時に予定されており、パフォーマンス ユニバースとして位置づけられています。同時に、Redmi K60 シリーズの重要な情報が次々と公開されました。

Redmi K シリーズのリリース時期は、確かに以前のものよりもはるかに早いです。理由の 1 つは、マシンに 3 つの高性能チップセットが搭載されるためです。

正式には、Redmi K60E は MediaTek Dimensity 8200 を搭載し、Redmi K60 標準バージョンは Snapdragon 8+ Gen1 を搭載し、フラッグシップの Redmi K60 Pro は最強の Snapdragon 8 Gen2 を搭載しています。

公式はまた、マシンの後部レンズの設計を直接与えました.レンズはまだ3つのカメラであり、光学安定化をサポートしています. 赤外線が無くならないのに加え、ボディ後部のシェルには曲率加工を施し、日常使いでも手のひらにフィットします。

さらに、マシンのポジショニングに関する公式ポリシーも包括的なアップグレードを行い、K60 ユニバースはゲーム バージョンを完全にキャンセルし、K60 Pro モデルに置き換えると述べました。

フラッグシップ構成とゲーム パフォーマンスの両方を備えた Redmi K60 Pro は、2023 年のより冷酷なパフォーマンス フラッグシップに挑戦するためにフィールドに出ています。自己研究チューニング エンジンにより、フレーム レートと画質はゲーミング フォンを総合的に上回り、より豊かなフラグシップ エクスペリエンスを提供します。

Redmi はまた、今後の Redmi K60 Pro が、Snapdragon 8 Gen2、LPDDR5X および UFS 4.0 に加えて、最強の新しいパフォーマンス アイアン トライアングルをもたらすことも発表しました。Redmi K60 Pro は、ユーザーのニーズを完全に満たすために、最大 16GB + 512GB のメモリの組み合わせも実現します。

ゲーム中に一定のパフォーマンス出力を維持するために、Redmi K60 Pro は 5000mm² のステンレス鋼 VC 液体冷却プレートを備え、K50 ゲーム バージョンと比較して面積が 26% 増加し、K シリーズの歴史の中で最大になります。

K60 Pro は強化する VC の均一なヒート プレート領域で、グラフェン、冷却シリコン、およびその他の多くの広い領域の冷却材料も使用するため、最強の冷却システムを実現できます。すべてのプレミアム ハードウェアで、Redmi K60 Pro AnTuTu ベンチマーク スコアは 13,50,526 ポイントに達しました。

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