TSMCがAppleの欠陥のある3nmチップのコストを吸収、料金が変わる可能性は？
TSMC、Appleの欠陥のある3nmチップのコストを吸収
驚くべき出来事として、世界有数のチップメーカーである台湾積体電路製造会社（TSMC）が、Appleの次期iPhone 15 Proシリーズをサポートするために前例のない措置を講じたと伝えられています。大いに期待されているA17 Bionicチップの発売に先立ち、TSMCは欠陥のある3nmチップに関連するコストをAppleに請求しないと伝えられており、これによりAppleは数十億ドルを節約できる可能性がある。
3nmプロセスなどの最先端のチップ技術の導入には試行錯誤の期間が必要となることが多く、その結果、製造プロセス中に一定数の不良チップが発生します。通常、チップメーカーは顧客に対し、欠陥のあるチップを含むすべてのチップの費用を負担するよう要求します。しかし、TSMCは長年のパートナーであるAppleに対して独自の譲歩をすることを選択した。
AppleによるA17 Bionicチップの注文の規模は、TSMCに学習曲線を早め、生産プロセスを強化する貴重な機会を提供したと噂されている。TSMC が 3nm チップ製造を改良するにつれて、この高度な技術を求める他の顧客も出現すると予想されます。これにより、生産と歩留まりの問題が解決されれば、TSMCは最終的にこれらの顧客に対してより高い価格を要求し、欠陥チップに対する課金に戻る可能性がある。
しかし、著名なアナリスト、ミンチー・クオ氏は、この状況について別の見方を示しています。クオ氏は、AppleとTSMCの関係は独特だと指摘する。Apple は、このような最先端チップの初期段階の生産では不良品が多くなる傾向があることを認識しており、常に TSMC の最新かつ最先端のノード生産サービスを求めています。TSMCの信頼できる歩留まりのせいでウェーハのロットを購入し、欠陥チップのコストを見逃しているほとんどの顧客とは異なり、Appleは完成品の購入を選択しています。TSMCは、完成した各チップの販売価格に欠陥チップのコストを組み込んでおり、iPhoneで使用される新しいプロセッサのコストが長年にわたって段階的に上昇することにつながっています。
iPhone 15 Pro シリーズの発売が近づく中、TSMC と Apple のコラボレーションは、業界リーダーが革新的なテクノロジーを消費者に提供するためにどこまでも努力する姿勢を示しています。欠陥チップに対する Apple への請求を見送るという TSMC の異例の決定は、両社のパートナーシップのユニークな性質を強調するだけでなく、進化し続ける先進チップ製造の状況を浮き彫りにするものでもある。しかし、別の観点もあります。
ペースの速いテクノロジーの世界において、TSMCによるこの型破りな動きは、チップメーカーとその著名な顧客の間の力関係について興味深い疑問を引き起こしています。両社がどんな犠牲を払ってでも最先端のコンポーネントを製造するという課題に取り組み続けているため、消費者はiPhone 15 Proシリーズの発表とA17 Bionicチップの優れたパフォーマンスを心待ちにしています。
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