米国の防衛請負業者レイセオンがAMDと協力してマルチチップパッケージ開発を促進

米国の主要な防衛請負業者であるレイセオンは、軍事作戦のためのリアルタイム データ処理を強化するために AMD と協力して、「マルチチップ」パッケージ契約を締結しました。

AMD、レイセオンを通じて軍事ビジネスに参入、先進マイクロエレクトロニクスの開発で協力

[プレスリリース]: RTX (NYSE: RTX) ビジネスであるレイセオンは、地上および海上で使用する次世代マルチチップ パッケージを開発するため、Strategic and Spectrum Missions Advanced Resilient Trusted Systems コンソーシアムを通じて 2,000 万ドルの契約を獲得しました。 、および空中センサー。

この契約に基づき、レイセオンはAMDなどの業界パートナーが提供する最先端の商用デバイスをパッケージ化して、無線周波数エネルギーをより多くの帯域幅とより高いデータレートでデジタル情報に変換するコンパクトなマイクロエレクトロニクスパッケージを作成する予定だ。この統合により、より高いパフォーマンス、より低い消費電力、および軽量化を目指して設計された新しいシステム機能が実現されます。

民間企業と提携することで、より迅速なタイムスケールで最先端のテクノロジーを国防総省のアプリケーションに組み込むことができます。私たちは共同して、最新の相互接続機能を備えた初のマルチチップ パッケージを提供し、戦闘員に新しいシステム機能を提供します。

– Colin Whelan 氏、Raytheon アドバンスト テクノロジー担当社長

このマルチチップ パッケージは、最新の業界標準のダイレベル相互接続機能を備えて作成され、個々のチップレットが最高のパフォーマンスに到達し、コスト効率が高く高性能な方法で新しいシステム機能を実現できるようになります。 Raytheon のスケーラブルなセンサー処理要件との互換性を考慮して設計されています。

商業パートナーからのチップレットは、カリフォルニア州ロンポックの 3D ユニバーサル パッケージング (3DUP™) 国内シリコン製造プロセスによって、レイセオンが設計および製造したインターポーザーに統合されます。この賞は、National Security Technology Accelerator によって管理され、インディアナ州の海軍水上戦センター クレーン部門によって管理されます。

ニュースソース:レイセオン