Intelはより多くのチップ生産のためにSamsungにアプローチするかもしれない

TSMCと自社の工場に加えて、Intelは自社のチップの新しい生産源を持っている可能性があります。ブルーチームがサムスンと交渉中であるという新しい報告は、先週の月曜日に両社の幹部が会った後のものです。

コリアヘラルドによると、ゲルシンガーはスイスのダボスで開催された2022年の世界経済フォーラムに出席した後、韓国のソウルを訪れました。そこでは、IntelのCEOとSamsungElectronicsの副会長であるLeeJae-Yongが未確認のトピックについて話す機会があり、IntelがSamsungファウンドリを使用してチップを製造したことが原因である可能性があると推測する人もいました。

サムスンのチップ事業を担当する共同最高経営責任者（CEO）のキョン・ケヒョン、サムスンのモバイル部門の責任者であるロ・テムン、および会社。。会社。

現在、インテルはファウンドリで製品を製造しており、製造の一部をTSMCにアウトソーシングしています。ただし、Samsungのような名前をサプライヤーリストに追加することは、生産を改善するための優れた方法です。結局のところ、韓国の会社はTSMCに次ぐ世界で2番目に大きな鋳造所です。