AMDRyzen7000プロセッサはすでにオーバークロッカーの手に渡っています。重要な詳細が示されています

AMD Ryzen 7000プロセッサは、私たちが大いに期待しているまったく新しい開発です。これらのデバイスは、パフォーマンスの大幅な向上と機能の向上をもたらすはずです。これらのデバイスは、Zen 4アーキテクチャを導入し、DDR5メモリとPCI-Express5.0バスをサポートします。

チップは引き続きマルチチップレット構造に基づいていますが、より低い製造プロセスを使用します（CCDコアは5nmで製造され、cIODコアは6nmで製造されます）。したがって、より高いエネルギー効率が期待できます。

デバイスは、新しいマウントシステムを備えた新しいAMDAM5プラットフォームを使用します。このため、プロセッサの構造が変更されました。熱交換器が変更され、接点が下に配置されています。

Ryzen7000プロセッサの取り外しを自慢するオーバークロッカー

AMD Ryzen 7000プロセッサのリリースは秋に予定されていますが、一部のユニットはすでに利用可能です。TechpowerUpは、取り外されたヒートシンク（IHS）の写真を投稿しました。写真は、自分自身を明らかにすることを拒否したオーバークロッカーのものです。

製造元は、熱交換器のはんだ接続を使用しました。これにより、熱放散が向上し、プロセッサの温度が低下するはずです。ただし、CCDコアはIHSの端に非常に近い位置にあり、「スキャルピング」によって簡単に損傷する可能性があるため、プラークの除去は簡単ではありません。

Ryzen 7000プロセッサはどのようにオーバークロックしますか？「スキャルピング」はより良いオーバークロックの可能性に変わりますか？これについては、システムのプレミア後におそらくわかります。

出典：AMD、TechPowerUp。