TSMC、アリゾナ州の第 2 工場で 3nm 製造を使用

台湾のチップ メーカーTSMCが米国アリゾナ州に建設中の新工場では、高度な3nm技術を使用してチップを製造します。同社は計画を認めたが、まだ完全には開発されていないと付け加えた、とロイターは報じた。同社の創設者であるモリス・チャン氏は、月曜日に次のように述べています。

3 ナノメートル、TSMC は現在計画を立てていますが、まだ完全には完成していません。5 ナノメートルが第 1 段階で、3 ナノメートルが第 2 段階です。」

前述のように、アリゾナ州の製造施設は依然として台湾の製造施設に遅れをとっているため、これはビジネスが米国でAシリーズおよびMシリーズのチップを製造することを意味するものではありません. 最近の調査によると、これらの企業は Apple 製品向けにあまり革新的なプロセッサを製造していない可能性がありますが、これは広報目的でのみ行われます。

TSMC は、需要が高まる中、アリゾナ州に 120 億ドルの第 2 の工場を建設することを決定しました。

台湾セミコンダクター マニュファクチャリング カンパニー (TSMC) は、2020 年にアリゾナ州に120 億ドルのチップ製造工場を建設すると発表しました。主要なチップ製造工場の建設は 8 月に完了し、生産は2024 年に開始される予定です。

この工場がアップルのチップを生産するかどうかはまだ謎だ。Apple は施設への補助金を求めて積極的に闘い、それが目標であることを示しましたが、TSMC は工場が5nmチップ用であることを暗示するようなコメントを少ししか出していませんでした。これにより、Apple は工場の開設予定の 1 年前に3nmテクノロジに移行する予定であるため、将来の Apple プロセッサの検討対象から除外されます。

Apple と TSMC は、新しい工場の試運転期間が長いため、施設が開設されるまでに 2nm プロセスに移行している可能性がありますが、最先端のテクノロジに対応できるように準備されているという事実は、アリゾナを最新の状態に保つことが目標であることを示しています。チップが進みます。アリゾナ州での Apple チップ製造の将来は、台湾の不透明な政治的将来と、Apple が米国でのチップ製造で得られる PR ポイントを考えると、ありそうにないようです。

M2 チップは、将来の MacBook Pro モデル向けのM2 ProおよびM2 Maxのバリエーションの形で、最初に 3nm に改善されると予想されています。160 コアGPU を備えた 48 コアM2 Extremeプロセッサは、まったく新しい Mac Pro に含まれる予定です。iPhone 15のA17プロセッサに使用されている 3nm テクノロジーは、iPhoneの次のステップと考えられています。