TSMC は、アリゾナ州フェニックスに 3nm チップを生産する別の工場を計画しています。

台湾セミコンダクター マニュファクチャリング カンパニー (TSMC) は、アリゾナ州フェニックスの北に別の半導体製造施設を建設する予定です。この工場では、3nm トランジスタを生産できるようになります。

新工場はTSMCがアリゾナ州に建設中の工場Fab 21の拡張とされる。Fab 21 は、2024 年初頭から 5nm チップの生産を開始する予定です。

このニュースは、ワシントンが有利な助成金を与えることでチップメーカーを国内に誘い込もうとした後にもたらされました。ヨーロッパの多くの国も、2021年に始まるチップ供給不足によりサプライチェーン業界のボトルネックが露呈した後、国内のチップ製造を推進しています。

不足はまた、より多くの人々が教室や仕事を自宅に移したため、パンデミック中に家庭用電化製品の需要が高まったことによっても加速されました。工場や港の閉鎖に伴い、物資の不足は劇的に減少しています。

TSMC は Fab 21 施設を建設するために約 120 億ドルを投資しており、拡張投資もほぼ同じと言われています。チップの経営陣は、世界の半導体売上高が今後 10 年間で倍増し、年間 1 兆ドルを超えると予想しており、巨額の先行投資を支えています。

米国は、国内の半導体製造に約 390 億ドルの助成金を提供しています。補助金は、半導体製造装置などの税額控除に加えて、来年から利用できるようになります。

TSMC はまた、台湾に 4 つの新しい生産ラインを建設するために約 400 億ドルを投資することを発表し、日本とシンガポールでの生産能力の拡大を検討しています。

出典：ウォール・ストリート・ジャーナル。