TSMCは、地域の緊張の中で生産ラインを日本に移すことを検討しています

台湾の半導体製造会社 ( TSMC ) は、中国と米国の間の緊張の高まりに直面して地政学的リスクを軽減しようとしているため、日本でのプレゼンスを拡大することについて話している.

The Wall Street Journalに よると、日本政府は、TSMC が既に建設中の施設を超えて拡大することを望んでいることを示しています。ただし、決定はまだ下されておらず、TSMCはまだ実行可能性を調査しています. この台湾企業は、九州南部の島に日本初のチップ製造工場を建設中です。Apple Inc.製のものを含む、幅広い高品質の電子機器にチップを供給しています。日本政府は、数十億ドル規模の工場に資金を提供しています。

深刻なチップ不足が自動車産業やその他のセクターの発展を妨げた昨年以来、半導体市場は混乱に陥っています。米国と日本を含むその同盟国は、中国の半導体部門の拡大と、北京がその領土の一部と見なしている主権島である台湾へのチップ製造の集中を懸念している。

これらの問題に対処するため、TSMC は日本に施設を建設し、米国の同盟国の製造能力を増強します。この工場は、車両やセンサーなどのコンポーネントでよく使用される高度ではない半導体に焦点を当て、2024 年後半に製品の出荷を開始する予定です。この工場は、主に TSMC が所有するジャパン アドバンスト セミコンダクター マニュファクチャリングによって建設されています。

米国と中国の間の貿易紛争と海峡の両側での緊張の高まりは、半導体産業を含むすべての産業にとってより深刻な問題を引き起こしています。」

—ロイター経由の TSMC 会長 Mark Liu

TSMC プロジェクトの関係者は、政府の補助金が、限られた電力供給や地震やその他の自然災害の可能性など、日本の建設上の課題を克服するのに役立つだろうと語った。近年、スマートフォンやパソコンの販売不振により、半導体の需要が減少しています。市場の低迷と価格の上昇に対応して、TSMC は今年の投資計画を縮小しました。

中国の直接的な影響力がほとんどない場所に生産拠点を移すテック企業はTSMCだけではない。Appleによると、 Foxconn Indiaは今後登場するiPhone 14の一部を製造する予定です。Apple製品の組み立ての一部は、中国で大きな存在感を示すFoxconnによってベトナムにも移管されました。

この地域に生産ラインを持つ多くの企業は、中国が始めた領土紛争の影響を受けています。TSMCが日本への移行をどのように処理するかを見るのは興味深いでしょう.